Prečo je hodnota CTI epoxidu nižšia ako SMC?

Hodnota CTI epoxidových materiálov je často nižšia ako hodnota SMC, hlavne kvôli rozdielom v type matricovej živice, systéme formulácie, plnive a procese formovania, čo vedie k rôznej odolnosti povrchu voči presakovaniu a stopám.

1, Hlavné dôvody

-Rozdiely v matrici živice: Epoxid je väčšinou typ bisfenolu A a štruktúra benzénového kruhu je náchylná na karbonizáciu vplyvom elektrického poľa a tepla, čím sa vytvárajú vodivé kanály. CTI je väčšinou 400-600V; SMC bežne používa nenasýtený polyester/vinylester a molekulárny reťazec obsahuje esterové väzby a benzénové kruhy. Po optimalizácii receptúry je antikarbonizačná schopnosť silnejšia a CTI môže dosiahnuť väčšie alebo rovné 600 V.
-Receptúra ​​a plnivový systém: Epoxidové systémy často obsahujú urýchľovače, riedidlá atď., ktoré môžu ľahko znížiť povrchový odpor voči elektrickým stopám; SMC obsahuje vysoký podiel sklenených vlákien (40% -60%) a plnivá proti presakovaniu (ako je hydroxid hlinitý a oxid kremičitý), ktoré tvoria hustú bariérovú vrstvu na potlačenie kanálov karbonizácie.
-Lisovanie a stav povrchu: Epoxidový odliatok/laminácia je náchylná na mikrodefekty a vnútorné napätia a povrch je náchylnejší na znečistenie a vytekanie; Lisovanie SMC je husté, s rovnomerným povrchom, stabilnejšou mikroštruktúrou a silnejšou odolnosťou voči elektrickým stopám.
-Kontrola rozhrania a nečistôt: Spájanie rozhrania a kontrola nečistôt epoxidového systému sú zložité a lokálna koncentrácia elektrického poľa môže ľahko spôsobiť značenie; SMC zlepšuje rozhranie živice zo sklenených vlákien pomocou spojovacích činidiel, znižuje chyby rozhrania a znižuje riziko elektrického úniku.

2, Kľúčové závery a odporúčania pre výber

-Obyčajný epoxid CTI sa bežne používa pri 200-400 V, zatiaľ čo modifikovaný epoxid môže dosiahnuť 600 V alebo viac; SMC je väčšinou väčšie alebo rovné 600 V.
-Kritériá výberu: Vysoká hodnota CTI SMC je preferovaná pre prostredie s vysokým-tlakom/vysokým znečistením; Vyžaduje sa modifikovaný epoxid s vysokou presnosťou/malým zmrašťovaním (ako je pridávanie plnív proti úniku a optimalizácia systémov vytvrdzovania).